Pasta termica 30g

Pasta Térmica Alta Conductividad 6.0 W/m·K – 30 g

Mejora la disipación del calor y el rendimiento de tus equipos con esta pasta térmica de alta conductividad de 6.0 W/m·K. Formulada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador o componente electrónico y el disipador, ayuda a mantener temperaturas estables y a prolongar la vida útil del hardware.

Su consistencia facilita una aplicación uniforme, rellenando las microimperfecciones entre las superficies de contacto para lograr una mejor conducción térmica. Es ideal para mantenimiento, ensamblaje y actualización de computadoras de escritorio, laptops, consolas y otros dispositivos electrónicos.

Características:

• Conductividad térmica de 6.0 W/m·K para una eficiente transferencia de calor.
• Contenido de 30 gramos, ideal para múltiples aplicaciones. Color plata
• Reduce la temperatura de operación de los componentes.
• Fácil de aplicar gracias a su textura uniforme.
• Excelente adherencia entre el disipador y el componente.
• Ayuda a mejorar la estabilidad y el rendimiento del equipo.
• Larga duración y buena resistencia al envejecimiento.
• Compatible con procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU), chipsets, disipadores y otros componentes electrónicos.

Aplicaciones:

• Computadoras de escritorio y laptops.
• Tarjetas gráficas (GPU).
• Consolas de videojuegos.
• Equipos de minería y servidores.
• Sistemas de refrigeración para componentes electrónicos.
• Mantenimiento preventivo y reparación de equipos.

Nota: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrate de limpiar completamente los residuos anteriores con un limpiador adecuado para obtener la máxima eficiencia en la transferencia de calor.